EMC Testi Elektromanyetik Uyumluluk TS EN 61000-4-2 / IEC 61000-4-2

TS EN 61000-4-2 / IEC 61000-4-2 (Edition 2.0)

Elektromanyetik Uyumluluk (EMC)- Bölüm 4-2: Deney ve Ölçme

Teknikleri - Elektrostatik Boşalma Bağışıklık Deneyi

EMC Testi, bir cihazın veya sistemin elektromanyetik uygunluğunun kontrol edildiği testlerdir. Elektromanyetik Uyumluluk Testinde (EMC Testi), herhangi bir elektrikli ve elektronik cihazın veya sistemin, ortamdaki diğer cihaz veya sistemlerden etkilenmeden ve bunları etkilemeden çalışması hedeflenir. EMC Testi, genel olarak Bağışıklık EMC Testi ve Emisyon EMC Testi olarak iki kategoride incelenir. EMC Testi uygulamalarında kullanılan standartlarda belirtilen test limit değerleri ve test yöntemleri, cihaz veya sistemin özelliklerine göre değişiklik gösterebilmektedir.

TS EN 61000-4-2 / IEC 61000-4-2 standardında belirtilen Elektrostatik Boşalma (ESD) Deneyi, Elektromanyetik Uyumluluk (EMC) bağışıklık deneylerinden (EMC Testi) biridir.

TS EN 61000-4-2 / IEC 61000-4-2 standardı operatörlerden doğrudan temasla ve yakınında bulunan cisimlere statik elektrik boşalmalarına maruz kalan elektrik ve elektronik cihazlar için elektromanyetik uyumluluk bağışıklık EMC testlerine ait kuralları ve deney metotlarını kapsar.

TS EN 61000-4-2 / IEC 61000-4-2 standardının amacı, elektrostatik boşalmalara maruz kalan elektrik ve elektronik cihazların çalışma niteliklerinin değerlendirilmesi için ortak ve tekrar edilebilir bir esas oluşturmaktır.

TS EN 61000-4-2 / IEC 61000-4-2 standardında belirtilen EMC testlerinden biri olan Elektrostatik boşalma (ESD), statik elektriğin veya elektrostatik endüksiyonun neden olduğu elektrik enerjisinin serbest kalmasından kaynaklanan yüksek voltajlı bir olaydır ve bu olaya günlük hayatımızdan örnekler verebiliriz. Elektrostatik boşalma, kalın yünlü bir kazak giydiğinizde ve bir metal bölgeye dokunduğunuzda veya arabanızdan inip bir metal yüzeye dokunduğunuzda meydana gelen ve irkilmemize sebep olan olaydır.

TS EN 61000-4-2 / IEC 61000-4-2 standardında, boşalma akımı tipik dalga şekli, deney donanımı, deney seviyesi bölgesi, deney düzeneği, deney işlemi tarif edilmiştir.

Elektrostatik Boşalma (ESD) Bağışıklık Deneyi:

EMC Testlerinden biri olan Elektrostatik Boşalma (ESD) Bağışıklık Deneyi, deneyi yapılan cihazın, operatörlerden doğrudan temasla ve hava yoluyla yakınında bulunan cisimlere statik elektrik boşalmalarına maruz kaldığında çalışma niteliklerini ve performansını değerlendirmektedir.

Elektrostatik Boşalma (ESD) Bağışıklık Deneyi (EMC Testi) gerçekleştirilirken, laboratuvar zemininde bir toprak referans düzlemi bulunur ve deneyden geçirilen cihaz ve laboratuvar duvarları ve diğer herhangi bir metal yapı arasında en az 1 m mesafe bırakılır.

Deney düzenekleri, deneyden geçirilen cihazın masaüstü tip veya zemin üzerinde duran tipte olmasına göre değişiklik gösterebilir. Zemin üzerinde duran cihazlar için, deneyden geçirilen cihaz ve kablolar yaklaşık 0,1 m kalınlığında yalıtkan bir destek ile toprak referans düzleminden yalıtılmıştır. Masaüstü cihazlar için, toprak referans düzlemi üzerinde bulunan 0,8 m yükseklikte tahtadan yapılmış bir masa bulunur. 1,6 m x 0,8 m boyutlarında bir yatay bağlaştırma düzlemi masanın üzerine yerleştirilir. Deneyden geçirilen cihaz ve kablolar bağlaştırma düzleminden 0,5 mm kalınlıkta yalıtkan bir destek ile yalıtılır. Deneyden geçirilen cihaz, yatay bağlaştırma düzleminden 10 cm mesafe ile yerleştirilir.

Elektromanyetik Uyumluluk Deneylerinden (EMC Testi) olan Elektrostatik Boşalma (ESD) testinin deney seviyeleri şu şekildedir;

 

Elektromanyetik Uyumluluk Testlerinden (EMC Testi) olan Elektrostatik Boşalma (ESD) deneyinin hava yoluyla uygulanması için, ortam sıcaklığının 15°C'den 35°C’ye kadar ve bağıl nemin %30’dan %60’a kadar olması gerekmektedir. Boşalmaların deneyden geçirilen cihaza doğrudan uygulanması ürünle ilgili veya ürün aile standartlarında başka türlü belirtilmedikçe, statik elektrik boşalmaları, deneyden geçirilen cihazın sadece personelin normal kullanımı sırasında ulaşabileceği noktalarına ve yüzeylerine uygulanır.

Doğrudan uygulamalarda; temasla boşalma esnasında üretecin sivri ucu ve hava yoluyla boşalma esnasında üretecin yuvarlak ucu kullanılır. Temasla boşalma durumunda, sivri boşalma ucu deneyden geçirilen cihaza üreteç çalıştırılmadan önce dokundurulur. Hava yoluyla boşalma durumunda, yuvarlak boşalma ucu, deneyden geçirilen cihaza dokunmak üzere mümkün olduğu kadar (mekanik hasara sebep olmadan) hızlı yaklaştırılır ve her bir boşalmadan sonra, üreteç cihazdan uzaklaştırılır.

	Yuvarlak Uç: Hava yoluyla boşalmada kullanılır. Uçlar, yeterince büyük bir potansiyel fark ile iletken bir yüzeye yaklaştığında, bir kıvılcım oluşur.
	Sivri Uç: Temasla boşalmada kullanılır. Uçlar, test sırasında iletken bir yüzeye temas ettirilerek, belirlenen test voltajı uygulanır.

Dolaylı uygulamalarda; yatay bağlaştırma düzleminde, en az 10 adet boşalma deneyden geçirilen cihazın merkez noktasının karşısına gelecek şekilde ve cihazın önünden 10 cm mesafede uygulanır. Dikey bağlaştırma düzleminde ise, en az 10 tek boşalma bağlaştırma düzleminin bir dik kenarının merkezine uygulanır.